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Texwipe™ Hisopos CleanTip™: Serie Transplex™/ESD

Control de ESD sin contaminar la carga de carbono o metal

44.00€ - 115.00€

Especificaciones

Diámetro del mango (imperial) 0,118 in
Para utilizar con (aplicación) Muy adecuado para aplicaciones con dispositivos sensibles a ESD que requieren una limpieza de baja contaminación, como el conjunto de unidad de disco rígido resistente a imanes, la fabricación de dispositivos médicos electrónicos y la limpieza y reparación de placas
Color del asa Translúcido
Tipo de producto Hisopo
Diámetro del mango (métrico) 3mm
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Productos 3
Código de producto Marca Estructura Diámetro de la punta (métrico) Longitud del mango (métrico) Precio Cantidad y disponibilidad  
Código de producto Marca Estructura Diámetro de la punta (métrico) Longitud del mango (métrico) Precio Cantidad y disponibilidad  
15742426
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Texwipe™
TX750E
Punta de precisión, mango compacto 3,5mm 78,5mm
104.00€
paquete de 500
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15613357
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Texwipe™
TX758E
Paleta de cabezal flexible, empuñadura compacta 4mm 80,5mm
115.00€
paquete de 500
Fecha estimada de envío: 23-07-2025
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15792426
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Texwipe™
TX761D
Paleta de cabezal flexible, empuñadura larga 6,8mm 3mm
44.00€
paquete de 100
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Edge
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Descripción

Descripción

Muy adecuado para aplicaciones con dispositivos sensibles a ESD que requieren una limpieza de baja contaminación, como el conjunto de unidad de disco rígido resistente a imanes, la fabricación de dispositivos médicos electrónicos y la limpieza y reparación de placas.

  • Disipe de forma segura las cargas eléctricas en menos de dos segundos cuando se utiliza con disolventes como IPA
  • Asa fabricada con una revolucionaria aleación de plástico que disipa de forma segura las cargas eléctricas sin contaminar los aditivos
  • No confíe en la humedad atmosférica
  • No contienen silicona, carbono, metales o antiestáticos iónicos florecientes
  • La selección de sustratos del cabezal incluye CleanFoam™ de bajos residuos o poliéster Alpha™ lavado
  • Construidos con los materiales más limpios disponibles y fabricados en una sala limpia mediante procesos y equipos innovadores
  • El proceso automatizado de alta precisión garantiza un rendimiento, un tamaño y una limpieza uniformes
  • El envase sin silicona Bag-Within-A-Bag™ consiste en una bolsa exterior resistente a los disolventes, sellada térmicamente, que protege las bolsas interiores que contienen los hisopos
  • Cada bolsa exterior está codificada por lotes de forma individual para facilitar la trazabilidad y el control de calidad
Especificaciones

Especificaciones

0,118 in
Translúcido
3mm
Aleación de plástico
Muy adecuado para aplicaciones con dispositivos sensibles a ESD que requieren una limpieza de baja contaminación, como el conjunto de unidad de disco rígido resistente a imanes, la fabricación de dispositivos médicos electrónicos y la limpieza y reparación de placas
Hisopo
Térmica
Espuma de poliuretano CleanFoam™ de 100 ppi
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SDS
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Texwipe™ Hisopos CleanTip™: Serie Transplex™/ESD

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